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特斯拉有望在今年下半年實現全自動輔助駕駛(FSD)功能,其中台積電為其代工的晶片被市場認為是特斯拉能夠達成重要里程碑的關鍵。有趣的是,特斯拉過去多半找價格較低的三星合作,但此次卻不得不與台積電聯手,最大的關鍵在於台積電的CoWoS先進封裝技術領先業界。

馬斯克這一次對特斯拉完成全自動駕駛目標信心十足,他表示,「我之前也做過許多類似的預測,我承認之前的預測也不完全準確,但是這一次的預測,我覺得是比較接近的。」全自動駕駛能降低長途駕駛的乏味與無趣,並透過完善的車內娛樂設施,提升乘車體驗,刺激車輛銷售數字。

即使成本會大幅提高,馬斯克在先進半導體還是倒戈台積電,財經專家黃世聰表示,關鍵在於台積電的CoWoS先進封裝技術領先業界,能夠將所有晶片3D堆疊整合成一顆晶片,降低電流效率與誤差性,「目前只有台積電能做,三星沒辦法做。」

另一個讓馬斯克急著找上台積電的原因,黃世聰表示,「因為輝達就是使用台積電的CoWoS先進封裝技術,如果特斯拉不跟上,大概不出兩年的時間,輝達的GPU就會超越特斯拉。」若此事成真,未來只要與輝達合作的車廠,自駕車能力就可能擊敗特斯拉。

除了全自動駕駛晶片之外,人工智慧伺服器、晶片需求爆發,台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,本周台積電宣布,砸下900億在竹科轄下銅鑼科學園區設立先進封裝的晶圓廠,展現積極推動先進封裝的企圖心。

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文章出自: https://tw.news.yahoo.com/%E9%A6%AC%E6%96%AF%E5%85%8B%E5%9C%93%E5%A4%A2%E5%85%A8%E8%87%AA%E5%8B%95%E







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